| | Каталог | | Информация | | Контакты |
| Rexant <09-3684> Флюс-гель для пайки BGA и SMD (12 мл) |
|---|
Артикул: #453707  фото 1 из 2 Добавлено Этот товар для покупки недоступен в данный момент. |
| Характеристики | |
| Тип оборудования | Флюс-гель |
| Производитель | Rexant |
| Модель | 09-3684 |
| Код товара | Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл |
| Описание | Флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов оловянно-свинцовыми припоями. Предназначен для удаления оксидов металлов, которые мешают "прилипанию" припоя, с поверхностей припаиваемых деталей. Заменяет 500 мл жидкого флюса, удобно наносится, не требует смывки |
| Прочее | Объем: 12 мл; Рабочая температура: 248 °С |
| Размеры упаковки | 15.76 x 7.99 x 4.03 см |
| Вес брутто | 0.038 кг |
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем
Корзина